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1.PCBA加工須要供給哪些材料？

電子元器件版受控BOMzip文件名下載、PCBzip文件名下載、GERBERzip文件名下載、PDF身份號圖、放碼手工焊接明確提出等

2.PCBA慣例加工流程？

刷-貼片-分流焊-AOI審單-QC檢驗-手機插件-波峰焊-補焊-洗濯-總檢-ICT-FCT-OQC-封裝

3.PCB建造慣例有哪些請求？

1.有制作藝邊5mm擺設（出紙格是PCB板表面有功率器件板、異型板）且制作藝邊需改變在長邊標依據 2.直徑怎么算1-1.5mm的MARK點，保駕護航貼裝的精確度； 3.如果是拼板，需側重拼板體例，如拼板中毒或V割過深，易變成PCB板和變形。

4.有哪些環境須要做拼板？

1.PCB板上元配件數少 2.PCB板厚度大于50mm務必做拼板。3.印刷制版前號召商談咱門手藝人，同拼板體例

5.若何停止焊接品質管控？

依照業IPC-610A-F正規及業主手袋出格懇求，從人、機、料、法、環各重要停此工作嚴酷風險管理，完整電焊焊接品質風險管理，需依照不一樣PCB板停此工作界說。

6.PCB板哪些環境下為設想分歧理,會致使焊接不良？

1.PCB焊盤上不可以經歷孔，因錫流進去孔內，引致補焊少錫 2.貼片焊盤非己與BOM請求不爭論，料大焊盤小、料小焊盤大；3.插件”包管徑偏小或偏大或兩孔間隔距離與物品清單不婚姻配對。4.PCB板電子元器設計方案，存儲芯片等中大型元器、插件”包物品清單需盡很有概率相同布置TOP面，BOT盡很有概率工作設想阻容件。

7.來料加工物料有哪些請求？

1.貨位完備 2.來料內包裝箱刻畫流暢,什物無彎曲、被氧化、被淘汰、錯料等景色。3.盡將會為真空室內包裝箱

8.甚么環境下倡議增添波峰治具焊接？

1.雙層貼片板，且產品插件”貨物較多。 2.已起頭一鍵生產。

9.一般環境下產物交期是多久？

物料管理齊全后，大部分環鏡下，可以依照出產地開始打算，在1-2周任人擺布。

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